内容导航:第[01]页：[入门首选 整合型主板市场简述]第[02]页：[升级无忧 Hybird CrossFire混合交火技术]第[03]页：[X3200 同样内建UVD解码单元]第[04]页：[率先支持DisplayPort数字输出]第[05]页：[首批599元上市 昂达A78GT]第[06]页：[昂达A78GT主板BIOS一览]第[07]页：[测试平台及测试项目]第[08]页：[综合性能测试 PCMARK05]第[09]页：[综合性能测试 SiSoftware Sandra]第[10]页：[磁盘性能对比测试]第[11]页：[内存性能对比测试]第[12]页：[综合性能测试 3DMark06 Pro Ver1.1.0]第[13]页：[3D游戏性能测试 《Crysis》]第[14]页：[3D游戏性能测试 《Need for Speed ProStreet》]第[15]页：[3D游戏性能测试 《失落星球》]第[16]页：[3D游戏性能测试 《COD4》]第[17]页：[3D游戏性能测试 《魔兽世界 燃烧的远征》]第[18]页：[显存容量对X3200的影响]第[19]页：[高清测试平台及说明]第[20]页：[高清回放测试 《蜘蛛侠3》]第[21]页：[高清回放测试 《超人归来》]第[22]页：[高清回放测试 《最伟大的比赛》]第[23]页：[高清回放测试 《湖边小屋》]第[24]页：[测试总结]

[升级无忧 Hybird CrossFire混合交火技术]

作为最新一代的整合主板，AMD 780G对现有处理器的支持非常完善，不仅包括了AMD Athlon™ 64 X2, AMD Athlon™ 64 和AMD Sempron™ 系列处理器，而且最新的AMD Phenom™也可以提供很好的支持。在扩展方面，支持12个USB 2.0和6个SATA 2.0及eSATA设备，同时支持RAID、AHCI、HD Audio等。

整合型主板集成了显示核心，随着用户需求不断提升，用户有可能会选择一款独立显卡来替换原有的集成显卡，这在无形中就造成了浪费，而RS780为用户提供了一种新的方式，板载GPU与独立显卡之间采用交火技术不仅进一步提升了整机3D性能，而且也避免了不必要的性能浪费。

交火技术是AMD独有多卡技术，通过多显卡负载达到提升整体3D性能的目的，与之对应的NVIDIA拥有的类似技术为SLI，AMD交火技术在驱动程序的不断完善下，已经较为成熟，双卡甚至三卡多次打破了3DMark世界纪录。

本次，AMD将交火技术应用到了780G主板上，不过也作出了相应的变动，也就是混合交火技术，通过独立与整合显示芯片之间组建交火系统，达到升级降低成本或提升3D性能的目的。