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[第三页 内存与键盘]
从电池仓这里可以看到，透明基板一直延伸到内部
原配了单条1G DDRII 667内存，预留一条插槽以供升级之用
VAIO LA38C采用Qimonda（奇梦达）PC2-5300(5-5-5)内存，型号HYS64T128021HDL-3S-B，容量1GB采用L-DIM-200封装。奇梦达是2006年5月1日从英飞凌科技股份公司分拆出来的全新存储产品公司，2006年上半年 在DRAM销售额方面高居全球第二位（根据行业研究公司 Gartner Dataquest 的 数据 ）。
将折叠键盘外侧面板卸下，即可看到内部结构。键盘外侧面板通过铝质纹理与系列保持统一，内部则使用了框架结构加固。由于透明外框的底部抬高了一体化键盘的基部。这样会增加按键的角度，使铰链升高，导致键盘难以使用，如果考虑到舒适设计的较为平坦，则键盘外侧面板又极容易磨花。因此SONY在这里设计的角度是比较折衷的。
键盘区域特写。通过线缆将各个模块连接起来。为了防止移位，SONY使用了绝缘胶布进行固定。VAIO L 的键盘并没有特别进行防水设计，而依照L的定位，在家居生活中，接触到各种液体的可能性是相当大的。基于这种情况，我们认为SONY应该考虑对此进行改进。
材质依然是ABS+PC，FOXCONN代工生产
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