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[总结] 通过性能测试来看，新旧制成变化不大，在一些双核协同效率上，65nm产品有一定改进。比较显著的是功耗的下降，目前65nm产品功耗均不超过65w，产品性能功耗比得以显著提升。功耗的降低也就意味着更低的发热量，降低散热要求的同时也将有助于产品的超频。 同时65纳米工艺技术，将令AMD在300毫米晶圆上切割出更多的处理器，产能方面将有不小的提升。AMD预计于2007年中期Fab 36工厂的生产全部转为65纳米工艺，并在Luther Forest技术园区新建造一座12英寸晶元新厂。通过迅速转向65纳米技术，AMD正在有策略地扩大产能，这将令AMD在市场上更为主动，当然我们也希望工艺的提升可以花费更低开销而得到更高性能的产品。
AMD采用65纳米工艺技术的晶圆（wafer）局部 AMD未来技术： 今年国际电子设备研讨会(IEDM)上，AMD和IBM公布了自己的45nm工艺进程蓝图。AMD和IBM的这三种技术分别是沉浸式平版印刷术、超低k(ultra-low-k)电介质互联技术，以及多重增强晶体管应变技术。这些技术将为AMD未来45nm及22nm产品做好充足的准备。 同时第二代Z-RAM技术将为AMD带来更加的缓存容量及性能。Z-RAM全称Zero capacitor RAM，即“无电容RAM”，其最大特点就是不使用电容来保存数据，并采用先进的SOI工艺，可比处理器缓存常用的嵌入式SRAM得到大得多的密度，能显著提高处理器缓存容量。据悉，第二代Z-RAM技术能使65nm处理器的缓存密度达到每平方毫米5Mb(625KB)，理论上可以在16平方毫米的面积内集成10MB缓存，而Intel Core 2 Duo的4MB二级缓存占用了143平方毫米的面积，密度只有前者的4.5％。与此同时，新一代Z-RAM技术的速度和功耗也都取得了长足进步，最高频率400MHz，每MHz只需0.00001W，也就是1微瓦。 AMD 65nm处理器产品及价格：
更详细最新处理器价格信息可以登录： http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_609,00.html |
