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[65nm带来的改变] 65nm工艺及其设备将是2006年全球半导体产业热门话题之一，其他厂商也在以不同的方式加快迈进65nm的步伐。英飞凌与飞利浦、ST微电子组成的Grolles 2联盟共同研发56nm工艺；英飞凌与特许签订65nm逻辑集成电路代工协议；英飞凌与IBM、特许和三星达成联合开发65/45nm技术项目等。以富士通、NEC电子、瑞萨、东芝为核心的日本11家主要半导体厂商组成的半导体前沿技术研发协会（Selete）联合研发65nm工艺；台积电、飞利浦与ST微电子联合开发65nm技术；IBM与AMD携手研发65及45nm工艺；台积电、ARM、Artisa、国丰和Synopsys五方联合开发65nm芯片；以及赛灵思与台联电、东芝合作开发65nm FPGA等。由此看来65nm工艺将成为IC制造业的分界线，它甚至可能会引发一场全球半导体产业资源整合。
晶圆（wafer）上采用65纳米工艺技术的AMD双核硅片（die） 在06年底AMD也宣布65nm工艺量产化的消息,65nm将带来更低的功耗及发热量，每颗晶圆可以加工更多的产品并带来成本的降低。现在包括AMD、Intel、Ti等主流半导体厂商均加入到大规模生产65nm产品的行列，这将令65nm技术更加多样化，产品更成熟。并且按照目前的进度要比国际半导体技术蓝图ITRS 2003要求2007年实现65nm工艺的规划整整提前了1年。 中国半导体代工：——中芯国际集成电路制造（SMIC: Semiconductor Manufacturing International）于06年3月进入90nm工艺量产体制后，张汝京透露中芯国际也在进行65nm工艺的研发，06年末还预定使用65nm工艺量产最初客户的工程样品（Engineering Sample）。 |
