内容导航:
［龙芯系列最新型号——龙芯2E］ 2005年4月18日，中科院计算所和神州龙芯公司正式发布龙芯2号，此次发布的应为龙芯流片的C方案(Godson-2C)，是0.18微米的定型芯片。而原本应于此时发布的是D方案(Godson-2D)，采用0.13微米工艺。也就是说，D方案(Godson-2D)的发布推迟了。 从2003年10月17日龙芯2号首片成功运行以来，龙芯团队在一系列由中科院计算所、神州龙芯公司、中科院召集的宣传之后陷入沉寂，开始为龙芯定型芯片(Godson-2C)的推出做准备。之后长达一年半的时间内，除了专业媒体零星的提及和竞争对手和分析师职业性的基本关注之外，龙芯几乎从媒体视线中消失。这期间，龙芯定型芯片的正式发布日期曾有过至少一次推迟。2004年11月，龙芯研发团队计划于2005年2月推出Godson-2D，后推迟至3月29日，而最后4月18日正式发布的，却是Godson-2C。 从龙芯2D到龙芯2E WMF 2005年12月2006国际创新大会现场，龙芯2D12月底完成流片。龙芯研发团队当时表示，龙芯2D将于12月底流片回来，之后开始测试，大概需要两个多月的测试时间，就可以发布。预计龙芯2E大约2006年2、3月间流片回来，也需要大概2个多月时间测试，之后发布。龙芯2D和龙芯2E是差不多同批出去流片的。 龙芯2C及以前都是在中芯国际(SMIC)流片，龙芯2D和龙芯2E在意法半导体(ST)流片。主板也是代工生产的，一直以来主板设计都是计算所完成的。除了芯片、主板，其他系统组件都采用其他公司的产品。从龙芯2D和龙芯2E开始，龙芯自行开发北桥。 2006年3月18日，龙芯2E芯片已经完成流片，回到计算所做最后的测试。龙芯2E芯片是定位于PC处理器的龙芯2号的最新版本。
9月13日，中国科学家在北京宣布研制成功新一代通用中央处理器芯片――龙芯2E
工作人员在第一台龙芯2E样机上进行演示。 当日，中国科学家在北京宣布研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。——新华网报道
HSBGA452封装的龙芯2E处理器三视图 此外，PCI总线有限的带宽也严重制约了系统性能。从目前的开发样板来看，VIA(威盛)南桥提供的外设接口有些过时，且PCI总线扩展增加了成本。龙芯2C并未批量生产，首批推向市场的龙芯盒子会采用龙芯2E，而性能更为优良的龙芯2F也在酝酿之中。进步的细节诸如龙芯2E目前最高支持 DDR333，而龙芯2F将支持DDR2，且处理器会集成PCI-X或者PCI-Express，芯片组方面也有一些计划做大幅度的改进。 三大系列龙芯并行发展 龙芯1号处理器及其IP系列主要面向嵌入式应用，龙芯2号超标量处理器及其IP系列主要面向桌面应用，龙芯3号多核处理器系列主要面向服务器和高性能机应用。 根据应用需要，其中部分龙芯2号也可以面向部分高端嵌入式应用，部分低端龙芯3号也可以面向部分桌面应用。以后上述三个系列龙芯处理器将并行地发展。 |
