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[2.主流整合芯片规格对比之AMD平台]

790GX VS 780G

780G作为一款整合芯片的明星级产品，强大的集显，板载显存，支持hybrid crossfire等等新技术，给整合主板带来了许多新变革。790GX在此基础上，规格又进一步提升。整合的集显芯片由HD 3200变为HD 3300，频率由500 MHz提升到700 MHz，交火技术增强为crossfire X和hybrid crossfire X，支持两块显卡与HD 3000交火。

790GX架构

最主要的改变是来自南桥，南桥芯片由780G的SB700升级为SB750，增加了对RAID 5的支持，一直为人诟病的磁盘性能也大有改善。此外，ACC（Advanced Clock Calibration，高级时校验）技术的加入更是如虎添翼，之前pehnom处理器超频能力不强，现在凭借ACC技术的支持，超频幅度还可以再提高200-300 MHz，相对原本就比较低的频率已是惊人的改进了。

GF8300/8200

GF8300/8200是面向AMD平台的，生产工艺当时还是落后的80nm工艺，核心频率为500 MHz。GF8200/8300上首次加入了NVIDIA的第三代PureVideo HD解码技术，这点要比之后的部分独立显卡还要领先，VP3也实现了VC-1的全程硬解，弥补了之前的VC-1部分硬解而造成的CPU占用高的不足。 

下面是AMD平台的规格对比 

注：图表中的790GX/780G的10（X5）和8300/8200的8个SP原文即是如此，实际应分别为8（X5）和16个。