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[华硕HD3870X2做工细节赏析一]
华硕公版HD3870X2
华硕非公版HD3870X2
本次华硕所送测的两款显卡都是基于HD3870X2的产品，但是在设计上采用了完全不同的思路，其中之一是基于公版PCB设计的产品，而另一款则采用了非公版的PCB设计，因此在做工用料和工作频率上也各具特色。
华硕公版HD3870X2
华硕非公版HD3870X2
虽然两块显卡的PCB板设计不同，但是在用料上都是属于比较出色的水平，除了AMD显卡上常见的数字化供电模块之外，还搭配了大量的固态电容，可以有效地保证显卡工作的稳定性和使用寿命。
华硕公版HD3870X2
华硕非公版HD3870X2
在显卡的核心部分，AMD的HD3870X2所采用的依然是基于55nm制程的RV670显示芯片，唯一有所区别的就是这款HD3870X2采用了单卡双核心的设计，即在一张PCB板上搭载两颗RV670显示芯片，从而实现更为出色的性能表现。
华硕公版HD3870X2
华硕非公版HD3870X2
虽然RV670采用了55nm制程保证了较低的功耗和发热量，但是在一张PCB板上搭载两颗RV670芯片之后，散热问题也不能不让用户担心，因此华硕的这两款HD3870X2显卡在散热器部分都下了比较大的功夫，其中一块采用纯铜散热片+涡轮式风扇的设计，另一块采用热管系统+双风扇的设计，相信都可以保证良好的散热效果。
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